MPL 處理

CeTech 多孔性碳材料為碳能科技針對micro porous layer所開發之產品，採用高性能碳粉體為材料，有效解決氣體擴散層之平整性，導電性與孔隙度問題。

MPL 的主要功能

1.防止觸媒脫落：防止觸媒層之觸媒於反應中脫落至氣體擴散層，造成氣體擴散層堵塞與觸媒量減少降低反應速率。

2.增進水管理：利用不同孔徑之毛細現象，增加水管理效應，與防止水淹現象。

3.降低接觸電阻：也稱為整平層，可用來降低氣體擴散層與觸媒層間的接觸電阻。

4.提高導電性質：另外使用高導電材料降低疏水處理塗佈鐵弗龍之絕緣影響。

產品特性

碳能科技多孔性碳材能有效填補氣體擴散層纖維間隙，防止觸媒脫落進入氣體擴散層，提高平整度以降低接觸阻抗，並具有良好之疏水性質，防止水沈積於MEA中。