MPL 处理

CeTech 多孔性碳材料为碳能科技针对micro porous layer所开发之产品，采用高性能碳粉体为材料，有效解决气体扩散层之平整性，导电性与孔隙度问题。

MPL 的主要功能

1.防止触媒脱落：防止触媒层之触媒于反应中脱落至气体扩散层，造成气体扩散层堵塞与触媒量减少降低反应速率。

2.增进水管理：利用不同孔径之毛细现象，增加水管理效应，与防止水淹现象。

3.降低接触电阻：也称为整平层，可用来降低气体扩散层与触媒层间的接触电阻。

4.提高导电性质：另外使用高导电材料降低疏水处理涂布铁弗龙之绝缘影响。

产品特性

碳能科技多孔性碳材能有效填补气体扩散层纤维间隙，防止触媒脱落进入气体扩散层，提高平整度以降低接触阻抗，并具有良好之疏水性质，防止水沈积于MEA中。